1. 입찰건명 : 휴대전화 단말기 제조용 각종 원·부자재 매각



2. 입찰방법 : 일반경쟁입찰 (최고가격 낙찰제)



3. 입찰등록 시한 및 장소 : 2004. 10. 27(수) 17:00, 당행 본점 3층 특수여신관리실



4. 입찰참가자격 : 법인 또는 개인



5. 입찰서류 :

가. 입찰서(당행 소정서식) 1통

나. 인감증명서 1통

다. 주민등록등본(법인은 사업자등록증 사본) 1통



6. 입찰보증금 납부 :

가. 금 액 : 입찰금액의 100분의 10 이상

나. 납부시한 : 2004. 10. 27(수) 16:30



7. 입찰보증금의 귀속 : 낙찰자가 정당한 사유 없이 계약을 체결하지 않을 경우에는 입찰보증금은 당행에 귀속됨.



8. 입찰 일시 및 장소 : 2004. 10. 28(목) 11:00, 당행 본점 8층 회의실



9. 입찰무효 : 입찰유의서 제7조에 해당하는 경우 그 입찰은 무효로 함.



10. 기타사항 :

가. 우편접수는 인정하지 않음.

나. 입찰시 제출한 서류는 일절 반환하지 않음.

다. 문의 : 당행 특수여신관리실 (전화 3779-6282 / 팩스 3779-6765)



※ 기타 자세한 공고내용 및 입찰참가 소정양식은 첨부를 클릭하여 보시기 바랍니다.



위와 같이 공고함.

2004. 10. 21



한국수출입은행 특수여신관리실장